Unsere Kompetenzen

Entwicklung

• CAD-gestützte Elektronikentwicklung
• Prüfmittelentwicklung und Prüfmittelbau

Fertigung

• Siemens- und Samsung-Bestückungslinien für Bauteile 01/005 bis Fine Pitch und BGA IC's
• Manuelle oder auch automatische Bestückung von THT-Bauteilen
• Lackierung und Verguss
• Baugruppenmontage
• Moderne Reflow- und Wellenlöttechnik

Qualität

• Qualitätssicherung über den gesamten Prozess nach DIN ISO 9001
• 100 % optische Kontrolle durch AOI-Systeme
• Kundenspezifische und universelle Funktionstests